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※この商品はタブレットなど大きいディスプレイを備えた端末で読むことに適しています。また、文字だけを拡大することや、文字列のハイライト、検索、辞書の参照、引用などの機能が使用できません。パワー半導体に興味のあるビジネス関係者や学生を対象に、パワー半導体のテクノロジーを豊富なイラストを使って解説した入門書です。前著『図解入門よくわかる 最新パワー半導体の基本と仕組み』では、パワー半導体の基礎知識全般を広く浅く解説しましたが、本書ではパワー半導体の基盤材料やプロセスについて掘り下げて解説しています。シリコンウェーハの作り方、パワー半導体用ウェーハの動向、次世代パワー半導体として注目を集めるSiCの性質や結晶構造、SiCウェーハビジネスの動向、GaNの特徴や結晶の成長方法、パワー半導体製造プロセスとMOS LSIプロセスとの比較、メーカーの動向まで幅広い知識が身につきます。
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作品名 図解入門よくわかる 最新パワー半導体の基本と仕組み 材料・プロセス編
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